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爆料:Redmi K30 Pro将搭载骁龙865处理器+X55基带

2019/12/5 15:50:26来源:IT之家作者:沧海责编:沧海评论:

IT之家12月5日消息 数码闲聊站爆料称,Redmi K30 Pro可能会搭载骁龙865处理器+骁龙X55 5G基带。目前,该消息仅是爆料,官方尚无明确表态。

11月26日下午,联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会,正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

需要注意的是,卢伟冰微博发文为联发科祝贺,并表示“小米会和Mediatek一起,在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi, 2020, 5G先锋。”

按照卢伟冰“小米会和Mediatek一起”的说辞,Redmi K30系列应该会搭载联发科天玑1000处理器。但是直到现在,红米官方只是公布了Redmi K30 5G的处理器规格,有关K30 Pro的处理器规格官方迟迟没有公布,而高通官方也表示骁龙865明年第一季度才能出货。另还有消息称小米Note 10系列将会搭载天玑1000处理器,K30 Pro则搭载骁龙865处理器,目前上述消息均为爆料,一切以官方消息为准。

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关键词:高通865Redmi K30 Pro

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